3D szelfikamerás okostelefont mutatott be az LG
Az LG Electronics (LG) és az Infineon Technologies bemutatta az LG G8 ThinQ okostelefonba integrált, háromdimenziós képalkotásra képes Time-of-Flight (ToF) szelfikamera-technológiát.
Az Infineon REAL3 képérzékelő chipje kulcsszerepet kap a 2019-es barcelonai Mobile World Congressen bemutatkozó LG G8 ThinQ okostelefon előlapi kamerájában. Az Infineon és a pmdtechnologies 3D pontfelhő-feldolgozási algoritmusok (a 3D szkennelés során létrejövő térbeli adatpontok) terén megszerzett szakértelmére építve a szenzor teljesen új szintre emeli az okostelefonos előlapi kamera képességeit.
Míg más 3D technológiák bonyolult algoritmusokat alkalmaznak a tárgy és a kamera közötti távolság meghatározására, a ToF képérzékelő chip pontosabb számításokat képes végezni a tárgyról visszaverődő infravörös fény érzékelésével.
Ennek köszönhetően más technológiákhoz képest a ToF gyorsabb és hatékonyabb szórt megvilágítás mellett, csökkentve az alkalmazásprocesszor működési idejét, ezáltal pedig az energiafogyasztást is.
Gyors válaszidejének köszönhetően a ToF technológiát széles körben használják a biometrikus azonosításban, például arcfelismerésre. Mivel a ToF három dimenzióban látja a tárgyakat, és működését nem befolyásolja a külső forrásokból érkező fény, kiemelkedő felismerési arányt produkál beltéren és kültéren egyaránt, és ideális a kiterjesztett valóságra és a virtuális valóságra épülő alkalmazásokhoz.
Az Infineon az ipari félvezetők globális vezető gyártója, és elismert a szenzoros megoldások terén is. A német chipgyártó termékeit emellett magas megbízhatóságú autóipari, digitális biztonsági és energiamenedzsment-alkalmazásokban is használják.
